高通骁龙 875G 曝光:采用三星 5nm EUV 工艺

来自:ITheat热点科技 2020-07-23

明年的旗舰手机中,高通骁龙 875 处理器自然是这些手机的首选,除了高通骁龙 875 处理器之外就是 X60 基带了,而现在网上出现了一张投行关于高通未来路线图的报告表,其中就指明了高通今后将会采用的工艺,在该报告中,三星将会成为高通骁龙 875 处理器的代工公司

根据该份报告,高通计划在 2020 年第四季度推出面向中端市场的骁龙 662 和骁龙 460,而大家最期待的高通骁龙 875G 处理器将会在 2021 年正式商用,很显然这里指的就是明年第一季度将会推出的旗舰手机。此外在 2021 年的第二季度,高通也将发布骁龙 735G 处理器,面向中端市场。当然无论是高通骁龙 875G 处理器还是骁龙 735G 处理器,它们都将采用三星的 5nm EUV 制程,据悉三星的 5nm 工艺将会使性能提升 10%,而让功耗降低 20%。

关于高通骁龙 875G 的架构,之前有报道称将会采用 Cortex X1 超大核心 +Cortex A78 大核心的组合,无论是 CPU、GPU 还是 AI 性能上都比目前的高通骁龙 865 处理器强得多。此外由于 5nm 制程的使用,高通骁龙 875G 处理器也将集成 5G 基带,从而降低了手机的功耗。

预计包括三星 Galaxy S21,小米 11 等手机都将采用最新的高通骁龙 875G 处理器。