MEMS 传感器产品供应商通用微科技(GMEMS)完成超亿元 B 轮融资

来自:猎云网 2020-06-18

【猎云网北京】6 月 14 日报道

猎云网近日获悉,GMEMS 通用微科技宣布完成超亿元 B 轮融资交割,由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资。

2018 年 7 月,通用微科技完成 5000 万元 A+ 轮融资,由达晨创投领投,SinoVest(汉桥)资本跟投,此前投资方北极光创投继续跟投;通用微还曾于 2016 年获得北极光创投 A 轮融资。

通用微创始人王云龙博士表示:" 在过去短短的 4 年内,通用微科技成功导入了 4 款不同尺寸的硅麦芯片并实现量产。2020 年 4 月份,通用微推出了国内首款全自主研发的 70dB 差分式、高信噪比、高 AOP 硅麦芯片并成功完成工程验证。紧接着在 5 月份,通用微推出了业界最小尺寸的硅麦芯片并实现量产,该芯片的信噪比达到 62dB,但尺寸仅为 0.65 x0.65mm,性能超过了尺寸比其大 40% 的竞品的性能。采用其独特的专利设计并凭借其在 MEMS 行业内近二十年的专业经验,通用微的硅麦芯片在性能相同的情况下,尺寸往往比竞品的同类型芯片小很多。"

同时,通用微团队透露:" 针对目前智能音箱等 IOT 设备因机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点,通用微首先在业界引入了减振硅麦的概念,并将在今年的下半年实现量产。该类硅麦可以有效消除 IOT 设备上的麦克风所承受的振动,改善回声消除的效果,让智能设备听的更 " 懂 ",人机交互更加流畅自然,大幅提升用户的语音交互体验。减振硅麦可以用在手机、TWS 耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品上。"

本轮投资方鼎青投资总监康宇认为:" 随着 AI 应用的普及,作为 AI 入口之一的声学领域,对硅麦克风的需求日益丰富,而未来硅麦克风的核心竞争能力体现在芯片设计和迭代能力上。通用微团队是国内少有的具有硅 MEMS 芯片设计能力的团队,完成过多代 MEMS 麦克风的迭代和研发,具有丰富的 MEMS 设计能力,和极强的声学系统工程能力。随着未来 AI 应用的普及和发展,通用微的市场空间会更加广阔。"

天眼查信息显示,通用微(深圳)科技有限公司成立于 2017 年 4 月,法定代表人为王云龙。通用微科技是一家致力于为客户提供端侧智能语音传感芯片、智能语音交互解决方案的公司。通用微科技的技术团队由国内声学 MEMS 传感器的开拓者王云龙博士领衔,扎根声学 MEMS 近二十年。公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家,将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合,从声学原理入手,融合了 MEMS 传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器,打通了从传感芯片到模组的全产业链,解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会等核心难题。通用微采用单芯片的方式,为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。