Intel 三大独立显卡亮相!庞然巨物、水冷镇压

来自:太平洋电脑网 2天前

Intel Xe 独立显卡到来还需要很长一段时间,不过官方挺会吊人胃口,时不时就曝点猛料,首席架构师 Raja Koduri 今天更是一口气放出了三款产品的芯片实物!

Raja 透露,他最近拜访了位于美国加州佛森市 ( Folsom ) 的 Xe 实验室,那里正在紧张地开发和测试 Xe GPU,而实验室的凌乱和美妙让他非常怀恋。

话不多说,直接上图!

一共三颗不同的 Xe GPU 芯片, 左侧长方形的 Raja 之前就曝光过 ,当时称之为 "baap of all" ( 天父级 ) ,长度明显超过一节 5 号干电池,宽度则与之接近,目测芯片封装面积约 3696 平方毫米,有效芯片内核面积 2343 平方毫米。

相比之下 14nm 工艺、10 核心的酷睿 i9-10900K 封装面积也不过才 1406 平方毫米。

它应该是高性能的 Xe HP 版本,用于数据中心加速卡,内部几乎百分百肯定是双芯片封装。

右上角的一颗面积最小,呈正方形,边长和 Xe HP 版本的短边差不多,显然就是单芯片封装版本,不出意外对应 DG1、DG2 这样的桌面独立显卡,唯一的消费级独显产品。

右下角的最为庞大,自然就是最顶级的 Xe HPC 高性能计算版本,目测就是两颗 Xe HP 封装在一起,内部四芯片。

将在明年发布、用于美国 Aorura 超级计算机的 Ponte Vechhio GPU,应该就是它了。

这也和此前的传闻相符合, Xe GPU 支持单个、两个、四个芯片组合,显存搭配 2.8GHz HBM2e,并支持 PCIe 4.0。

Raja 还特意将 Xe HPC 版本拿在手中,进一步凸显了其庞大,还描述它为 "BFP",big fabulous package," 绝妙巨型封装 " 的意思。

Raja 还公布了 Xe 实验室的测试场景,确实符合其 " 凌乱和美妙 " 的描述,更可以看到 Xe GPU 正在测试平台上运行,不是 Xe HP 就是 Xe HPC,其上加装了硕大的水冷散热。

【来源:快科技】【作者:上方文 Q】