2019 年度 | 十佳芯片评选,你最看好谁?

来自:雷科技 2020-01-08

处理器无疑是现代数码生活的核心,上到国家级别的超算,下到智能穿戴设备都离不开处理器的运作。雷科技回顾了 2019 年具有重要意义的二十颗处理器,看看哪颗 " 芯 " 是你的心头好?

麒麟 990 5G 是华为推出的全球首款旗舰 5G SoC 芯片,为业内最小的 5G 手机芯片方案,也是业界首个全网通 5G SoC,它支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段。

作为中端芯片,麒麟 810 处理器采用 7nm 工艺制程,搭载了华为自研的达芬奇架构,NPU 运算能力比以往更强,在 CPU、GPU 等方面的性能表现也优于对手高通骁龙 730。

作为骁龙 855 的升级版,骁龙 855 Plus 大核心主频达到 2.94Ghz,高于 855 的 2.84Ghz,GPU 方面,Adreno 640 GPU 的频率从 585MHz 提高到 672MHz,提升幅度 15%,性能上坐稳了年度安卓旗舰芯片的位置。

骁龙 765G 是中端芯片 730 的迭代,采用了三星 7nm EUV 制程工艺,具有和骁龙 855 同样的 Kryo 475 架构,以及 Adreno 620。骁龙 765G 是高通第一款集成 5G 的芯片,不仅支持 SA/NSA,它还支持目前美国主推的毫米波技术。

MTK 推出的天玑 1000 是全球首款支持 5G 双模双载波聚合的芯片,4 个 A77 大核 +4 个 A55 小核,性能提升 20%,GPU 为 9 核心的 Mali G77,相较于上一代性能提升 40%。除了性能大规模提升之外,天玑 1000 的能效比也提升了 40%,是未来旗舰市场中不可忽视的强悍芯片。

Exynos 9825 是三星首款采用 7nm EUV 工艺的旗舰芯片,是由两个定制的 Mongoose 核心,两个 A75 核心和四个 A55 核心组成的八核心芯片。三星表示,此次提升的重点在于功耗控制。

虎贲 T310 是紫光展锐针对入门手机推出的一款处理器,是全球首款基于 ARM DynamIQ 架构的四核 4G 芯片。它集成一颗 2.0GHz A75 核心、三颗 1.8GHz A55 核心,并采用台积电 12nm 工艺制造,进一步降低功耗的同时,可提升移动终端性能。

这是英特尔最新消费级的顶级旗舰处理器,也是英特尔最后一代 14nm 处理器。英特尔首次将八核心十六线程带到了消费级市场,主频 3.6GHz,睿频 5GHz,其多核优势加上睿频提升都能够提升效率和性能。

作为 Zen 2 架构的第三代 Ryzen CPU,Ryzen 7 3900X 大幅改善了前两代 Ryzen 包括游戏性能、单线程性能和内存超频难度在内的诸多痛点,3900X 采用了双 CCD 设计结构,不仅拥有更多的核心与更大缓存,内存性能的表现也更为全面,综合性能无疑是目前主流桌面平台上最强的。

偏主流的 Ryzen 7 3700X 继续提供八核十六线程的规模,其加速频率并没有被明显限制,同时还能保持着较好的温度和功耗,各方面性能表现已十分接近酷睿 i9-9900K,更是完胜自家前代的 2700X。

Ryzen 5 3600X 采用六核十二线程架构,具有 3.8GHz 的基础频率,以及 4.4GHz 的加速频率,相较前代产品,3600X 单核心性能更强,提升幅度巨大。

鲲鹏 920 处理器是华为的数据中心高性能处理器,主要面向服务器市场,鲲鹏 920 处理器兼容 ARM 架构,采用 7nm 工艺制造,可以支持 32/48/64 个内核,主频可达 2.6GHz,支持 8 通道 DDR4、PCIe 4.0 和 100G RoCE 网络。

苹果 A13 仿生芯片采用台积电 7nm 制程工艺,内有 85 亿个晶体管。与历代相比,A13 CPU 的两个性能核心速度最高可提升 20%,能耗可降低 40%;四个能效核心,速度最高可提升 20%,能耗最多可降低 25%;GPU 速度可提升 20%,能耗可降低 30%,是目前智能手机上最快的 CPU 和 GPU。

H1 是苹果用于新款 AirPods 的芯片,相比上代 W1 芯片,H1 加强了耳机的无线连接表现,具有更快、更稳定的连接能力,并且降低了声音延迟。另外 H1 芯片也可以有效降低功耗,帮助改善耳机的续航能力,实现更长的通话时间。

麒麟 A1 是华为旗下首款可穿戴芯片,由华为 FreeBuds 3 以及 Watch GT 2 搭载,麒麟 A1 尺寸小于苹果的 H1 芯片,其性能指标比苹果的 AirPods 高 30%,但功耗降低 50%。另外麒麟 A1 芯片还拥有同步双通道蓝牙数据传输技术,有着更低的延迟和功耗。

华米黄山 1 号是全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片,它集成了超低功耗的传感器数据收集模块,自动将传感器数据搬运至内部 SRAM 之中,让数据存储性能更快更稳定。并且黄山 1 号具有神经网络加速模块,能够本地化处理 AI 任务,让 AI 处理效率大幅提升。

玄铁 910 是一款基于 RISC-V 的处理器 IP 核,支持 16 核,主频为 2.5GHz。玄铁 910 具有 3 发射 8 执行的复杂乱序执行架构,可实现每周期 2 条内存访问处理器;并且针对增强计算、存储和多核等方面性能进行了优化。玄铁 910 可用于设计制造高性能端上芯片, 5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

龙芯 3A4000 处理器使用了 28nm 工艺,拥有 4 颗核心,与上代 3A3000 保持一致,在频率上,龙芯 3A4000 处理器睿频至 2.0GHz 频率,较上代频率提升了 0.5GHz。除了性能上有大幅提升,龙芯 3A4000 处理器也在安全和加密上做了升级和优化,内置增加安全模块,并且支持多种加解密算法。

FT-2000/4 处理器集成 4 个飞腾自主研发的处理器核心 FTC663,兼容 64 位 ARMv8 指令集,16nm 制程,主频最高 3.0GHz,最大功耗 10W,单核 1GHz 下芯片功耗降为 3.8W,相比飞腾上一代桌面 CPUFT-1500A/4 提升近 1 倍,访存带宽提升 3 倍。

下一代百亿亿次超算神威 E 级搭载的即是申威研发的新一代申威 26010+ 众核处理器,这是太湖之光申威 26010 处理器的升级版,预计架构设计会维持之前的 4+256 核,但规格、性能会大幅提升。和已运行 7 年的千万亿次计算机 " 神威蓝光 " 相比,神威 E 级原型机的运算能力达到 " 神威 · 蓝光 " 的 3 倍,体积仅为后者的九分之一,能耗同比下降 75%

以上就是雷科技 2019 年度十佳芯片评选入围的 20 款处理器,你最钟意谁呢?

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