封装基板概念受益的上市企业名单

以下是科技控网为您整理的2022年封装基板概念股：

兴森科技002436：6月13日消息，资金净流入5484.84万元，超大单资金净流入4430.39万元，成交金额4.62亿元。

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

正业科技300410：6月13日消息，正业科技主力资金净流入219.92万元，散户资金净流出118.42万元。

上海新阳300236：6月13日该股主力净流出128.54万元，超大单净流入459.16万元，大单净流出587.69万元，中单净流出587.66万元，散户净流入716.2万元。

光华科技002741：6月13日消息，资金净流入369.36万元，超大单净流出68.65万元，成交金额7020.52万元。

中英科技300936：6月13日消息，中英科技主力资金净流入21.54万元，散户资金净流入32.47万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。