封装概念龙头上市企业有哪些？

封装概念龙头上市公司有：

方大集团：回顾近5个交易日，方大集团有2天下跌。期间整体下跌4.49%，最高价为4.9元，最低价为4.63元，总成交量7595.13万手。

深科技：近5个交易日股价下跌4.84%，最高价为11.74元，总市值下跌了8.43亿。

长电科技：龙头股。近7日股价下跌3.65%，2022年股价下跌-24.25%。

2020年报显示，长电科技实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。公司持续聚焦创新技术研发和先进应用的拓展，在5G领域，积极投入Sub-6GHz、毫米波天线封装、射频前端（RFFE）模组和系统级封装（SiP）的研发，并一直与高端客户进行合作。

厦门信达：回顾近5个交易日，厦门信达有3天下跌。期间整体下跌3.14%，最高价为6.03元，最低价为5.74元，总成交量4668.85万手。