封装基板股票概念名单？封装基板概念股一览

周五盘后数据提示，封装基板概念报跌，ST丹邦（1.69，-0.09，-5.06%）领跌，上海新阳(-2.85%)、中英科技(-2.28%)、正业科技(-2.24%)、光华科技(-2.17%)等跟跌。

封装基板概念股票有：

光华科技：

近7日股价下跌9.7%，2022年股价下跌-35.42%。

深南电路：

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

在近7个交易日中，深南电路有4天上涨，期间整体上涨1.36%，最高价为93.77元，最低价为90.2元。和7个交易日前相比，深南电路的市值上涨了6.46亿元。

正业科技：

回顾近7个交易日，正业科技有5天下跌。期间整体下跌7.14%，最高价为8.4元，最低价为8.77元，总成交量2081.24万手。

兴森科技：

公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

近7日股价下跌7.4%，2022年股价下跌-53.09%。

中英科技：

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

回顾近7个交易日，中英科技有4天下跌。期间整体下跌6.13%，最高价为29.56元，最低价为30.75元，总成交量337.76万手。