芯片封装测试概念上市企业有哪些？

2022年芯片封装测试概念上市公司有哪些？（8月10日）

苏州固锝：8月10日盘中消息，苏州固锝今年来涨幅上涨16.58%，截至14时04分，该股涨10.02%，报17.78元，总市值为143.64亿元，PE为64.66。

从近五年扣非净利润来看，苏州固锝近五年扣非净利润均值为1.02亿元，过去五年扣非净利润最低为2020年的6038.21万元，最高为2021年的1.67亿元。

通富微电：8月10日盘中消息，通富微电开盘报22元，截至14时04分，该股涨5.29%，报23.9元，总市值为317.64亿元，PE为33.2。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.84亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.96亿元。

拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。

文一科技：8月10日文一科技午后消息，7日内股价上涨22.21%，今年来涨幅上涨30.67%，最新报14.31元，涨9.99%，市值为22.67亿元。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-2300.54万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2021年的451.8万元。

赛腾股份：8月10日消息，赛腾股份截至14时04分，该股报30.79元，涨4.62%，3日内股价下跌1.56%，总市值为57.58亿元。

赛腾股份从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.15亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的8628.06万元，最高为2021年的1.55亿元。

兴森科技：8月10日午后消息，兴森科技5日内股价上涨5.57%，截至14时04分，该股报15.39元，涨4.55%，总市值为227.65亿元。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为2.88亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.29亿元，最高为2021年的5.91亿元。