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封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测,合格产品才能进入下道工序,即内引脚键合
2022-09-28 11:42
集成电路封装技术
封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测,合格产品才能进入下道工序,即内引脚键合。
A.正确
B.错误
正确答案:
错误
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