汇成股份上市进度：汇成股份IPO注册获同意

　　7月12日，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”或公司）将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过222，627，542股，将登陆上交所科创板上市。

　　汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。