A股半导体封装股票龙头股一览

半导体封装股票龙头股有：

康强电子：龙头股，康强电子最新报价13.1元，7日内股价下跌1.37%；今年来涨幅下跌-10.61%，市盈率为27.29。

2021年第三季度季报显示，康强电子实现净利润5331.65万元，同比上年增长率为169.64%。

歌尔股份：歌尔股份在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌1.89%，最高价为38.15元，最低价为37.1元。2022年股价下跌-53.95%。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

通富微电：回顾近3个交易日，通富微电有2天上涨，期间整体上涨0.63%，最高价为17.35元，最低价为17.76元，总市值上涨了1.46亿元，上涨了0.63%。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

新朋股份：新朋股份（002328）3日内股价1天上涨，上涨0.2%，最新报5.06元，2022年来下跌-20.95%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。