封装芯片概念股有哪些？

2022年封装芯片概念股票有哪些？（8月14日）

　2022年封装芯片概念股有：

光弘科技：近7日光弘科技股价上涨24.1%，2022年股价下跌-9.93%，最高价为14.28元，市值为107.67亿元。

2022年第一季度季报显示，光弘科技营业总收入同比增长107.36%至10.72亿元，净利润同比增长107.17%至4650.31万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

晶方科技：近7日股价上涨15.12%，2022年股价下跌-87.46%。

2022年第一季度公司营收同比增长-7.22%至3.05亿元，净利润同比增长-27.96%至9191.05万。

高德红外：高德红外近7个交易日，期间整体上涨1.68%，最高价为11.9元，最低价为13.79元，总成交量3.42亿手。2022年来下跌-83.49%。

高德红外2022年第一季度营业总收入同比增长12.95%至7.42亿元，净利润同比增长30.62%至3.12亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

长电科技：近7日长电科技股价上涨9.31%，2022年股价下跌-6.72%，最高价为30.18元，市值为516.07亿元。

2022年第一季度季报显示，长电科技公司营收同比增长21.24%至81.38亿元，净利润同比增长123.04%至8.61亿。