德邦科技值得申购吗 德邦科技新股前景分析

时间:2022-09-07 09:58:58

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  德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域,按照应用领域、应用场景不同,公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

  公司本次募集资金扣除发行费用后,拟投资项目如下:

  财务方面,于2019年度、2020年度及2021年度,公司营业收入约为3.27元、4.17亿元、5.84亿元,公司净利润分别为3316.06万元、4841.72万元、7612.31万元。

   德邦科技787035值得申购吗

 

股票代码 688035 股票简称 德邦科技
申购代码 787035 上市地点 上海证券交易所科创板
发行价格(元/股) 46.12 发行市盈率 103.48
市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 参考行业市盈率(最新) 29.25
发行面值(元) 1 实际募集资金总额(亿元) 16.40
网上发行日期 2022-09-07 (周三) 网下配售日期 2022-09-07
网上发行数量(股) 9,067,500 网下配售数量(股) 21,729,024
老股转让数量(股) - 总发行数量(股) 35,560,000
申购数量上限(股) 9,000 中签缴款日期 2022-09-09 (周五)

   德邦科技787035中签号公布时间

 

序号 日期 发行安排
1 2022-08-30 融资首次公告日
2 2022-09-02 询价推介日
3 2022-09-05 网上路演公告日
4 2022-09-06 网上路演日
5 2022-09-07 网上申购日
6 2022-09-08 网上中签率公告日
7 2022-09-09 网上中签结果公告日
8 2022-09-09 网上申购缴款日

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