金橙子发行多少股票？在哪个板块上市？
时间：2022-05-20 11:34:22
金橙子公开发行股票数量不超过2，566.67万股，占发行后已发行股份总数比例不超过于25%。本次募集资金39，591.79万元，主要用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目和补充流动资金。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为安信证券。
金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。