Chiplet是什么意思？半导体Chiplet封装技术前景如何？

　　所谓Chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。

　　根据摩尔定律，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每18到24个月将增加一倍。

　　但摩尔定律发展至今已经有50多年，随着半导体工艺的进步，要在同等面积大小的区域里放进更多的硅电路，比如漏电流增加、散热问题增加、时钟频率增长减慢等问题已经不可避免的增加。

　　目前单纯靠系统级芯片提高性能已经变得更加困难，5nm往下的4nm，3nm等工艺技术，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之间保持平衡，所以这时候Chiplet的概念出现了。

　　在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

　　市场空间方面，据Omdia数据预计，Chiplet市场规模到2024年将达到58亿美元，2035年则将超过570亿美元。

　　Chiplet有提高制造良率、降低设计及制造成本的优点。具体来看，

　　第一，降低成本。

　　据悉，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；相比之下，设计7纳米芯片的成本为2.17亿美元，设计5nm设备的成本为4.16亿美元，3nm设计更是将耗资高达5.9亿美元

　　第二，提高芯片制造的良品率。

　　资料显示，芯片的良品率与芯片的面积有关，随着芯片面积增大，良品率会下降。掩模尺寸700mm2的设计通常会产生大约30%的合格芯片，而150mm2芯片的良品率约为80%，因此，通过Chiplet设计将大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率，同时也能够降低因为不良率而导致的成本增加。

　　第三，降低设计的复杂度和设计成本。

　　因为如果在芯片设计阶段，就将大规模的SoC按照不同的功能模块分解为一个个的芯粒，那么部分芯粒可以做到类似模块化的设计，而且可以重复运用在不同的芯片产品当中。这样不仅可以大幅降低芯片设计的难度和设计成本，同时也有利于后续产品的迭代，加速产品的上市周期。

　　未来该技术的应用前景将出现在哪些领域？

　　芯和半导体市场部负责人认为，相较之下AI人工智能、HPC高性能计算对于芯片的设计规模要求最高，这两个领域对于Chiplet技术的尝试会更加迫切。