半导体封装概念股龙头一览
时间：2022-09-24 20:56:37
半导体封装概念股龙头一览
康强电子，龙头。在总资产收益率方面，康强电子从2018年到2021年，分别为5.52%、5.3%、4.83%、9.15%。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
