半导体硅材料板块股票有哪些？半导体硅材料今日股价行情分析

半导体硅材料行业概念股票有： 高测股份、中晶科技、立昂微、晶盛机电。

众合科技：6月17日收盘最新消息，众合科技5日内股价上涨0.14%，截至15时收盘，该股报7.28元跌0.55% 。6月17日该股主力资金净流出408.97万元，超大单资金净流出6.52万元，大单资金净流出402.44万元，中单资金净流入744.08万元，散户资金净流出335.12万元。

公司主要从事光伏业材料制造。众合科技在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.33%、0.4%、0.43%、0.43%。

晶盛机电：6月17日晶盛机电开盘报价61.62元，收盘于63.14元，涨2.07%。当日最高价为63.35元，最低达60.7元，成交量9.53万手，总市值为812.28亿元。6月17日消息，资金净流入5797.27万元，超大单净流入2266.69万元，成交金额5.97亿元。

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。在总资产周转率方面，从公司2018年到2021年，分别为0.41%、0.44%、0.42%、0.44%。

立昂微：6月17日消息，立昂微最新报60.42元，跌3.14%。成交量22.8万手，总市值为408.95亿元。6月17日该股主力净流出1.76亿元，超大单净流出1.05亿元，大单净流出7097.69万元，中单净流入4326.5万元，散户净流入1.33亿元。

公司主要从事轨道交通业务和节能环保业务。在总资产周转率方面，立昂微从2018年到2021年，分别为0.38%、0.28%、0.27%、0.27%。