后天新股上市：德邦科技

德邦科技（688035）计划于后天上市，拟发行3556万股，每股定价46.12元。

公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化。

财报方面，公司2022年第二季度财报显示总资产约9.16亿元，净资产约6.36亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约6.36亿元。

本次募资投向高端电子专用材料生产项目金额38733.48万元；投向新建研发中心建设项目金额17906.43万元；投向年产35吨半导体电子封装材料建设项目金额13361.88万元，项目投资金额总计7亿元，实际募集资金总额16.4亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）9.4亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比42.68%。

公司投资者的报价里，鼎晖投资咨询新加坡有限公司、龙旗红旭八号私募证券投资基金、龙旗500指增1号私募证券投资基金是最高的，拟申购股数分别为610万、570万、490万，申报价格分别为47.79元、46.81元、46.81元。

目前，公司主要的股东有国家集成电路产业投资基金股份有限公司、解海华、林国成，持股数量占总股本比例分别为24.87%、14.12%、12.38%。