封装受益概念股名单查询

封装受益概念股名单查询（2022/9/14）

2022年封装概念股有：

利扬芯片688135：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为12.47%、21.81%、10.6%、16.61%。

公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。

利扬芯片在近30日股价下跌11.37%，最高价为40.95元，最低价为35.19元。当前市值为44.81亿元，2022年股价下跌-25.99%。

大恒科技600288：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为38.6%、37.83%、41.39%、38.53%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

近30日大恒科技股价下跌4.88%，最高价为15.95元，2022年股价上涨6.32%。

通富微电002156：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为53.45%、59.76%、52.83%、59.33%。

公司主要从事集成电路封装测试业务，拥有高可靠汽车电子封装技术，并生产相关产品。

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨10.77%，总市值下跌了1.2亿，当前市值为241.09亿元。2022年股价下跌-6.83%。

大立科技002214：公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为28.39%、26.47%、21.79%、11.36%。

自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

在近30个交易日中，大立科技有15天下跌，期间整体下跌1.5%，最高价为16.87元，最低价为14.65元。和30个交易日前相比，大立科技的市值下跌了1.32亿元，下跌了1.5%。

亚光科技300123：亚光科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为34.79%、33.67%、35.65%、45.93%。

在GaN领域，公司开展了微波功率器件的设计、封装、应用等工作，还与西安电子科技大学积极合作开展GaN二极管的研究，与西电合作的氮化某相关项目是核高基项目，课题目前已经完成。公司于2010年成立的子公司华光瑞芯是国内领先的微波射频芯片(MMIC)和高速模拟芯片研发生产商，具备GaAs/GaN HEMT、SiGe、BiCMOS和Si CMOS等工艺的芯片设计开发及批量交付能力。华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、数控移相器、数控衰减器、混频器等射频微波芯片，还可提供微波高密度集成MCM/SIP方案及TR等套片,频率覆盖范围达DC-100GHz，货架产品达200余种，具备60万只的高可靠性(HiRel)微波射频芯片的年生产能力。

近30日股价下跌2.89%，2022年股价下跌-46.55%。

ST德豪002005：ST德豪在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为68.16%、50.52%、52.05%、54.09%。

公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。

近30日ST德豪股价下跌1.21%，最高价为1.8元，2022年股价下跌-19.39%。