今日新股申购指南：新股峰G科技787279行业概况
4月11日，峰G科技（787279），从事BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，价格82.00元，上限0.55万股，市盈率107.36倍。
公司简介
公司长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业，公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品，入选2020中国（深圳）集成电路峰会芯火殿堂精芯榜，公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。公司的主要客户包括上海知荣电子有限公司、无锡知荣电子有限公司、南京知荣电子技术有限公司、深圳市瑞辰易为科技有限公司、瑞辰易为科技有限公司等。行业内可比公司为德州仪器、意法半导体、英飞凌、中颖电子、兆易创新等。
行业概况
全球集成电路设计行业概况
随着集成电路行业的不断发展，芯片的制程等工艺不断更迭换代，这对晶圆制造和封装测试等工序提出了更高的要求。因此，集成电路行业发生了专业化分工。
为保持芯片产品的竞争优势，芯片设计企业将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，加快了 Fabless 模式的形成以及芯片设计行业的发展。
另一方面，由于芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，因此对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求。
作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素;
而芯片设计行业还需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给;
因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
根据IC Insights的数据，2019年全球IC设计行业销售额为1，033亿美元，近 5 年来年复合增长率达到 4.72%，这主要得益于消费电子、物联网、人工智能等新兴市场的增长为芯片带来了大量市场需求。
我国集成电路设计行业概况
伴随全球集成电路设计行业的快速发展，我国集成电路设计行业有着显著的发展，得益于国内消费电子、家用电器、通信设备等领域需求的持续增长，我国集成电路设计企业已初具规模。
此外，地缘等因素让国内终端设备厂商更加注重产业链安全，加大了从国内集成电路设计企业的采购量，减少对国外芯片厂商依赖，我国集成电路设计行业迎来新的发展机遇。
近年来，制定多项支持消费电子、物联网、人工智能等应用领域，极大程度上促进了国内集成电路设计行业的发展;
根据中国半导体行业协会的数据，2019 年我国集成电路设计实现销售收入为 3，063 亿元，2012-2019 年间的复合增长率为 25.58%，已超过同期全球行业增长率;
同时，我国集成电路 IC 设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由 2011 年的 27.22%提升至2019 年的 40.51%，行业发展迅速。
财务状况
2018-2020年，公司营业收入分别为0.91亿元，1.43亿元，2.34亿元，复合增长率为60.36%;净利润分别为1338.59万元，3505.12万元，7835.11万元，复合增长率为141.94%;毛利率为分别为44.66%，47.61%，50.27%。2018年-2020年，公司营业收入、营业利润、利润总额和净利润等经营业绩均保持高速增长态势，受益于下游市场需求的快速增长，同时公司不断加大各期的研发投入，设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制的电机驱动控制专用芯片，品质性能达到国际水平，芯片产品具备强劲的市场竞争优势，公司经营业务规模增长明显，最近三年营业收入年均复合增长率达到59.96%，同时各期销售毛利率稳步增长，期间费用规模虽小幅增长，但期间费用率未随着销售规模增长而增长，促使公司净利润由2018年度的1，338.59万元增长至2020年度的7，835.11万元，净利润达到8，182.75万元，公司经营成果的增长趋势明显。公司主营业务收入中电机主控芯片MCU占比最高，为66.71%。
结论