芯片封装股票有哪些，芯片封装概念股一览

芯片封装股票有哪些，芯片封装概念股票一览

　芯片封装概念股有：

方大集团（ 000055）：

方大集团从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为9.78%，过去五年总资产收益率最低为2021年的1.88%，最高为2018年的24.57%。

方大集团近7个交易日，期间整体下跌5.25%，最高价为4.56元，最低价为4.75元，总成交量7426.99万手。2022年来下跌-16.21%。

文一科技（ 600520）：

从近五年总资产收益率来看，文一科技近五年总资产收益率均值为-1.33%，过去五年总资产收益率最低为2019年的-8.24%，最高为2020年的1.22%。

近7个交易日，文一科技下跌0.68%，最高价为8.82元，总市值下跌了950.58万元，下跌了0.68%。

硕贝德（ 300322）：

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.65%，过去五年总资产收益率最低为2017年的0.91%，最高为2019年的5.31%。

硕贝德近7个交易日，期间整体上涨0.12%，最高价为8.45元，最低价为9.1元，总成交量3339.36万手。2022年来下跌-66.74%。

聚飞光电（ 300303）：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.3%，过去五年总资产收益率最低为2017年的1.45%，最高为2019年的8.3%。

近7日股价下跌0.23%，2022年股价下跌-48.53%。