天德钰上市进度：天德钰IPO注册获同意

　　8月2日，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”或公司）科创板IPO注册获同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过40，555，600股，将登陆上交所科创板上市。

　　天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。通过长期的研发投入与市场开拓，在相关业务领域已具备较强的竞争优势。公司现已拥有专利38项，其中发明专利36项，形成了丰富的科研成果。

　　并且公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;36小天才等智能穿戴客户。