半导体封装概念股龙头有哪些？半导体封装板块股票一览

半导体封装概念股龙头有哪些？

康强电子002119：

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌6.81%，总市值下跌了2.29亿，当前市值为46.87亿元。2022年股价下跌-16.01%。

半导体封装龙头股，公司2021年第四季度营收约5.34亿元，同比增长13.53%；净利润约4793.03万元，同比增长248.91%；基本每股收益0.15元。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

半导体封装板块股票其他的还有：

通富微电002156：

通富微电（002156）10日内股价下跌5.9%，最新报16.61元/股，涨0.18%，今年来涨幅下跌-17.64%。

新朋股份002328：

4月2日开盘消息，新朋股份5日内股价下跌0.2%，今年来涨幅下跌-21.19%，最新报5.05元，成交额2558.3万元。

歌尔股份002241：

4月2日开盘消息，歌尔股份（002241）涨1.8%，报35.02元，成交额20.77亿元。

兴森科技002436：

兴森科技最新报价9.99元，7日内股价下跌6.31%；今年来涨幅下跌-38.84%，市盈率为28.54。