首页
搜索
导航
理财
文案
芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术,一定要在芯片贴装后完成
2022-09-28 11:42
集成电路封装技术
芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术,一定要在芯片贴装后完成。
A.正确
B.错误
正确答案:
错误
相关推荐
金属封装除了良好的密封性外,还可以提供良好的
对各类锡铅焊点采取再流焊,进行芯片倒装的技术也称为C4技术,最早起源于美国Intel公司
导电胶种加入银粉的主要目的是
下列不属于金属封装的材料有:
通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装,可以大大提高电路有源器件的可靠性
铜也是一种金属封装材料,但是纯铜机械性能较差
金属封装材料钨,具有密度较大的缺点,不适合在航空航天产品中使用
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很好,可用于芯片的支撑材料
猜你喜欢
2.小王在应聘时还没拿到毕业证,面对一个非常难得的工作机会,公司准备与小王签订合同,小王应该怎么做
进行邮件合并操作时,应把变化的信息作为()
轿车类与汽车类之间是()关系
下列不属与神经计算基元的是()
将南北疆的路程缩短了一半,由数万解放军花费十年建造而成的是新疆的哪条英雄之路
新中国在核技术、人造卫星和运载火箭等尖端科学技术领域,取得了一系列重要的成就,主要有()
腊八节又称成道节
缝焊焊接过程中分流现象不严重,可焊接3mm以下的薄壁容器结构
文案句子
读书的外国名人名言(读书的外国名言佳句锦集)
形容衣服好佳句推荐(形容衣服好的话语)
除夕祝福的文案大全(除夕祝福的说说)
格言警句大全(格言警句)
描述年轻人的语录(描述年轻人话语)
qq网名电子版(qq网名)
浪漫搞笑的情侣一对句子整合版(浪漫搞笑的情侣一对句子精简版)
祝愿事业成功祝福话语(祝愿事业成功祝福词)