类似集成电路封装技术的试卷
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Cu代表（），Au代表（）Pb代表（）
A.金,铅,铜
B.铜,金,铅
C.银,金,铜
D.锡,铜,铅
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封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。
A.正确
B.错误
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芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。
A.正确
B.错误
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ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。
A.正确
B.错误
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多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
A.正确
B.错误
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凸点下金属层，主要起到黏附和扩散阻挡的作用。
A.正确
B.错误
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在金属封装中，扁平式和腔体式封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。
A.平行封焊
B.再流焊
C.储能焊
D.激光焊
E.锡焊
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符合金属封装特点的是：
A.导电性良好
B.导热性良好
C.高硬度
D.密封性良好
E.工艺成熟
F.热膨胀系数较高
G.封装重量较重
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在金属封装中，平台式和圆形封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。
A.平行封焊
B.激光焊
C.储能焊
D.锡焊
E.再流焊
F.回流焊
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金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数，且导热性很好，可用于芯片的支撑材料。
A.正确
B.错误