中欣晶圆上市进展：中欣晶圆IPO被受理

　　8月29日，上交所官网披露了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”或公司）首次公开发行股票招股说明书（申报稿），公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，中欣晶圆本次公开发行股票数量不超过167，741.90万股，占公司发行后股份总数的比例不低于25%。拟于上交所科创版上市，保荐机构为海通证券。

　　中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。抛光片是生产传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料;外延片主要用于制作逻辑芯片、分立器件。