金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用

2022-08-17 08:26 集成电路封装技术

金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用

A.正确

B.错误

正确答案：正确
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对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司
导电胶种加入银粉的主要目的是
下列不属于金属封装的材料有：
通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性
铜也是一种金属封装材料，但是纯铜机械性能较差
金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数，且导热性很好，可用于芯片的支撑材料

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